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金相制樣耗材
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我公司針對金相試樣材料和硬度的不同,研制出金剛石燒結(jié)切割片。用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導(dǎo)體、集成線路、電路板(PCB)行業(yè)進行質(zhì)量監(jiān)控、失效分析、以及基礎(chǔ)材料研究。適用于國內(nèi)外各種精密切割機;金剛石邊元燒結(jié)切割片是由金剛石粉末和金屬粉末混合后,通過熱壓燒結(jié)工藝與高強度錳鋼基體結(jié)合為一體,在通過高精度研磨技術(shù)達到客戶的厚度尺寸要求。保留了金剛石的鋒利特點,又具有錳鋼基體的強度和韌性。
金屬平均晶粒度標準評級掛圖(GB/T6394-2017) 1 無孿晶晶粒 (淺腐蝕) 100倍 2 有孿晶晶粒(淺腐蝕) 100倍 3 有孿晶晶粒(深反差腐蝕) 75倍 4 鋼中奧氏體晶粒 (滲碳法) 100倍
金相轉(zhuǎn)換盤:金相磁性盤搭配金相防粘盤使用,可以有效防止帶膠砂紙或者拋光織物的膠水殘留在磨拋機工作盤上。
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