金相冷鑲嵌粉,金相冷鑲嵌樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進行包埋鑲嵌，雙組分混合常溫固化樹脂，將調(diào)制好的液態(tài)樹脂倒入模具，室溫固化，適合批量制樣，同時適合對溫度或者壓力敏感的樣品材料，比如電路線板、芯片、塑料橡膠等。特點：固化快、硬度高、收縮小、無氣泡、全透明。

品質(zhì)保障

金相冷鑲嵌亞克力樹脂

快速固化  透明度高  氣泡少 耐酸堿

隨著現(xiàn)代金相分析方法在固體材料質(zhì)量分析中的廣泛應用，對于金相制樣過程的控制與優(yōu)化一直在不斷進步。金相制樣的鑲嵌料也隨著被測試材料技術(shù)的不斷進步而發(fā)展的多種多樣。金相鑲嵌料是在金相檢驗過程中鑲嵌步驟所使用的耗材。

嘉興信測科技金相冷鑲嵌樹脂適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所，節(jié)省設備投資和能耗，無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，直接把鑲嵌樣品放入硅膠或塑料模具，對樣品進行包埋鑲嵌，比較常見的是雙組分混合常溫固化樹脂，將調(diào)制好的液態(tài)樹脂倒入模具，在室溫實現(xiàn)樹脂的固化。可根據(jù)需要自由配制劑量，在規(guī)定的時間內(nèi)注入鑲嵌模即可，適合批量制樣，同時適合對溫度或者壓力敏感的樣品材料，比如電路線板、芯片、塑料橡膠等，溫度過高會導致它們軟化或者物性變化，另外，低溫回火會導致組織結(jié)構(gòu)變化的金屬材料樣品也需要使用冷鑲嵌。

根據(jù)不同的應用需求，上海普瑞賽斯擁有齊全的產(chǎn)品系列供用戶選擇

全系列冷鑲嵌樹脂，滿足了固化快、硬度高、收縮小、無氣泡、全透明的各種應用需求。

產(chǎn)品參數(shù)：

名稱：金相冷鑲嵌亞克力樹脂

顏色：全透明

型號：AR 02

規(guī)格：1000克粉末＋800ml液體

包含附件：Φ30冷鑲嵌模1個＋塑料杯、攪拌棒（各40個）＋勺子1個

固化溫度時間：25℃  15分鐘

名稱：金相冷鑲嵌快速環(huán)氧樹脂

顏色：黃色透明

型號：ER 02

規(guī)格：1000ml樹脂＋500ml固化劑

包含附件：Φ30冷鑲嵌模1個＋塑料杯、攪拌棒（各40個）＋勺子1個

固化溫度時間：25℃  40分鐘

名稱：金相冷鑲嵌低粘度環(huán)氧樹脂

顏色：全透明

型號：ER 03

規(guī)格：1000ml樹脂＋300ml液體

包含附件：Φ30冷鑲嵌模1個＋塑料杯、攪拌棒（各40個）＋勺子1個

固化溫度時間：25℃  3-4分鐘

名稱：金相冷鑲嵌低發(fā)熱環(huán)氧樹脂

顏色：藍色透明

型號：ER 04

規(guī)格：1000ml樹脂＋300ml液體

包含附件：Φ30冷鑲嵌模1個＋塑料杯、攪拌棒（各40個）＋勺子1個

固化溫度時間：25℃  20-24小時

名稱：金相冷鑲嵌高透水晶王樹脂

顏色：高透明

型號：PR 05

規(guī)格：1000ml樹脂＋50ml固化劑

包含附件：Φ30冷鑲嵌模1個＋塑料杯、攪拌棒（各40個）＋勺子1個

固化溫度時間：25℃  30分鐘

產(chǎn)品用途：

便于測試不規(guī)則及微小工件的硬度和觀測金相組織結(jié)構(gòu)、材料焊接熔深及金屬流線等。使用行業(yè)：PCB/PCBA/BGA、電阻、電容，半導體、陶瓷磁性材料等連接類元件分析、連接器、印刷電路板等傳感器及組件材料。

產(chǎn)品功能：

1、樣品固定，目的是觀測面方向的調(diào)整。

2、樣品支撐，目的是在觀測面打磨拋光時起到支撐作用。

3、標準化形狀，目的是易于磨拋時夾持。

產(chǎn)品特點：

金相冷鑲嵌樹脂以丙烯酸、環(huán)氧、聚酯樹脂為主要原料的金相切片樹脂，在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等性能。

使用說明：

1.樹脂與固化劑比例(按不同規(guī)格有不同比例可咨詢業(yè)務經(jīng)理了解)

2.先將樹脂倒入容器中

3.適量加入固化劑并用攪拌棒慢慢攪拌

(不想產(chǎn)生過多的氣泡,可沿著杯壁慢慢轉(zhuǎn)動，直到膠水與溶劑融合)

4.攪拌均勻后倒入制樣模具中

5 待固化時間足夠后取出切片樣件即可

推薦配套使用：

鑲嵌脫模劑，適合熱鑲嵌機和冷鑲嵌模的脫模；

冷鑲嵌模具，適合不規(guī)則樣品定形。

鑲嵌用樣品夾，適合將薄片、針狀樣品立起，鑲嵌后橫截面觀測。