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金相制樣耗材
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我公司針對金相試樣材料和硬度的不同，研制出金剛石切割片。用于各種晶體、陶瓷、玻璃及合金、半導體、集成線路、電路板(PCB)行業進行質量監控、失效分析、以及基礎材料研究。適用于國內外各種精密切割機；金剛石邊元燒結切割片是由金剛石粉末和金屬粉末混合后，通過熱壓燒結工藝與高強度錳鋼基體結合為一體，在通過高精度研磨技術達到客戶的厚度尺寸要求。保留了金剛石的鋒利特點，又具有錳鋼基體的強度和韌性。
金相樹脂切割片系列產品，根據金相試樣材質的不同，開發出與其相適應的專用于金相取樣的切割片。各種規格配套齊全,適用于國內、外各種型號、規格的金相試樣切割機。可全面替代國外專業公司的同類產品。切割片均采用高強度樹脂和優選的特制磨料，它們容許的線速度大，均超過60米/秒，不易脆裂；切削鋒利，切削熱極小，樣品熱影響層淺，從而大限度地減少干擾、為金相制樣的下一步提供了前提。
金相切割片系列產品，根據金相試樣材質的不同，開發出與其相適應的專用于金相取樣的切割片。各種規格配套齊全,適用于國內、外各種型號、規格的金相試樣切割機。可全面替代國外專業公司的同類產品。切割片均采用高強度樹脂和優選的特制磨料，它們容許的線速度大，均超過60米/秒，不易脆裂；切削鋒利，切削熱極小，樣品熱影響層淺，從而大限度地減少干擾、為金相制樣的下一步提供了前提。
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